型号:XCV1000E-8FG860C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:860-FBGA | 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA |
系列 | Virtex®-E |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 6144 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 27648 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 393216 |
I/O数 | 660 |
栅极数 | 1569178 |
电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 860-FBGA |
供应商器件封装 | 860-FBGA(42.5x42.5) |
供应商
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深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
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14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 14-TSSOP
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0402(1005 公制)
RES 8.20K OHM 1/16W 0.1% 0402
- W25X20VZPIG
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8-WDFN 裸露焊盘
IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8WSOP
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